Flexible Leiterplattentypen zur optimalen Zusammenschaltung (Interconnection)

Die verschiedenen flexiblen Leiterplattentypen bieten unterschiedliche Vorteile. Einige bieten niedrigere Kosten, andere bieten eine gesteigerte Funktionalität. Hier erfahren Sie mehr über die zur Verfügung stehenden Leiterplattentypen:

• Einlagig
• Zweilagig
• Mehrlagig/ Multilayer
• Mehrlagig, keine metallisierten Durchkontaktierungen
• Steif-flexibel
• Flex-Coils™
• Integrierte Lösungen

Einlagig

• IPC 6013, MIL-P-50884 - Typ 1
• Eine leitende Lage, die entweder zwischen zwei Isolierschichten geklebt wird oder auf einer Seite unbedeckt bleibt.
• Bohrungen zu den Leiterbahnen können sich auf einer der beiden oder auf beiden Seiten befinden.
• Bohrungen auf beiden Seiten einer einlagigen Leiterplatte sind teurer, da das Trägermaterial separat durchbohrt oder gestanzt werden muss.
• Versteifungen, Pins, Anschlüsse und Bauelemente sind möglich.

Zweilagig

• 
• IPC 6013, MIL-P-50884 - Typ 2
• Zwei leitende Lagen mit einer Isolierschicht dazwischen; die äußeren Lagen können eine Deckschicht oder freiliegende Pads haben.
• Metallisierte Bohrungen sorgen für die Verbindung der Lagen.
• Auf einer oder beiden Seiten können sich Zugangsbohrungen oder freiliegende Pads befinden; Durchkontaktierungen können auf beiden Seiten eine Deckschicht haben.
• Versteifungen, Pins, Anschlüsse und Bauelemente sind möglich.

Multilayer

• 
• IPC 6013, MIL-P-50884 - Typ 3
• Drei oder mehr leitende, flexible Lagen mit flexiblen Isolierschichten dazwischen; die äußeren Lagen können eine Deckschicht oder freiliegende Pads haben.
• Metallisierte Bohrungen sorgen für die Verbindung der Lagen.
• Auf beiden Seiten können sich Zugangsbohrungen oder freiliegende Pads befinden;
• Sacklöcher (Blind Vias) können verdeckt sein.
• Versteifungen, Pins, Anschlüsse und Bauelemente sind möglich.

Multilayer, ohne Durchkontaktierung

• 
• IPC 6013, MIL-P-50884 - Typ 5
• Drei oder mehr leitende Lagen mit Isolierschichten dazwischen; die äußeren Lagen können eine Deckschicht oder freiliegende Pads haben.
• Bohrungen sind nicht metallisiert.
• Auf einer oder beiden Seiten können sich (Zugangsbohrungen oder) freiliegende Pads befinden.
• Versteifungen, Stifte und Anschlüsse sind Extras.

Steif-flexibel

• 
• IPC 6013, MIL-P-50884 - Typ 4
• Zwei oder mehr leitende Lagen mit steifem oder flexiblen Isoliermaterial als Isolierschicht dazwischen; die äußeren Lagen können eine Deckschicht oder freiliegende Pads haben.
• Steif-flexible Platinen unterscheiden sich von flexiblen Platinen mit Versteifungen dadurch, daß Steif-flexible Platinen auf den steifen Lagen auch Leiterbahnen haben. Metallisierte Bohrungen führen durch steife und flexible Lagen hindurch (mit der Ausnahme von Sacklöchern (Blind Vias)). Steif-flexible Leiterplatten kosten mehr als flexible Leiterplatten mit Versteifungen.
• Auf beiden Seiten können sich Zugangsbohrungen oder freiliegende Pads befinden. Sacklöcher oder Durchkontaktierungen können zur optimalen Isolierung durch eine Deckschicht geschützt werden.
• Versteifungen, Pins, Anschlüsse, Bauelemente, Kühlkörper und Aufhängungen/Befestigungen sind möglich.
• Zusätzlich stellen wir flächenbündige Steif-Flex-Leiterplatten her, bei denen die Kontaktstellenoberflächen flächenbündig mit den daneben liegenden Kleber-/Isolierschichten abschließen.
• Minco kann Leiterplatten in einem Arbeitsgang erst laminieren, dann bohren und metallisieren, wodurch eine größere Flexibilität des Leiterplattendesigns ermöglicht wird.

Flex-Coils™

• 
• Bei Flex-Coils™ handelt es sich um flexible Leiterplatten, in denen eingebaute Drahtspulen als Antennen oder als Induktionsspulen dienen. Grundsätzlich wird zwischen drei Arten von Flex-Coils™ unterschieden:
• Einfache Flachspulen mit Anschlussdrähten,
• Innerhalb von flexiblen Leiterplatten laminierte Spulen,
• Randspulen, die in Richtung der Z-Achse gewickelt sind.
• Flex-Coils™ weisen dieselben Vorteile wie flexiblen Leiterplatten auf. Anschlussfehler werden vermieden, da die Spule jederzeit an derselben Stelle ausgerichtet ist und so ein wiederholbares Signal liefert. Flex-Coils™ sind strapazierfähig und leicht zu montieren; dank ihrer strukturellen Auslegung ist ihre Baugröße sehr gering. Eine Flex-Coil™-Spule kann genauso wie eine flexible Leiterplatte entweder mit Anschlussteckern oder durch Drahtleitungen angeschlossen werden. Verstärkte Anschlussdrähte sind erhältlich.
• Siehe Flex-Coils™ Technische Spezifikationen FC01 (engl.), für weitere Angaben bezüglich der Möglichkeiten beim Einsatz von Flex-Coils™, Entwurfshinweise und die für eine Angebotserstellung oder für die Herstellung notwendigen Informationen.

Integrierte Lösungen

Minco ist ein führender Hersteller von Temperatursensoren und flexiblen Thermofoil™-Heizfolien. Wir beherrschen die Kunst, diese Bauteile zusammen mit einer flexiblen Leiterplatte in einem integrierten Produkt zu kombinieren, und dadurch die Montagezeiten und potenziellen Fehler auf ein Mindestmaß zu verringern. Rufen Sie  Minco Vertrieb und technische Unterstützung an, um über Ihre Anwendung zu sprechen.

* Kleberfreies Basismaterial ist ebenfalls erhältlich
**Die Deckschicht kann durch eine fotosensitive Deckschicht(PIC) ersetzt werden