Herstellung von flexiblen Leiterplatten - Technische Möglichkeiten und Normspezifikationen
Nachstehend sind die Standardmaterialien von Minco sowie die Spezifikationen für flexible Leiterplatten aufgelistet. Dabei handelt es sich lediglich um Richtlinien. Für Sondermaterialien, strengere Toleranzen und andere Ausnahmen, die bei Ihrer Anwendung auftreten können, setzen Sie sich mit Minco in Verbindung.
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1. Physikalische Eigenschaften
Leiterplattengröße/Standardplattengröße: 10,5 × 22 Zoll max./12 × 24 Zoll,
16,5 × 22 Zoll max./18 × 24 Zoll, 267 x 559 mm max./305 x 610 mm,
419 x 559 mm max./457 x 610 mm
Lagen: maximal 16
Leiterbahnbreite/-abstände:
min. 0,038 mm (0,0015 Zoll) / min. 0,038 mm (0,0015 Zoll)
Bohrungsdurchmesser (metallisiert): 0,051 mm (0,002 Zoll) min.
Querschnittverhältnis (Verhältnis Bohrungstiefe: Bohrungsdurchmesser): max. 12:1
Äußere Abmessungen und Bohrung-Rand-Toleranz
SRD: 0,38 mm (0,015 Zoll) + 0,1% linearer Abstand
Laser/Werkzeug: 0,08 mm (0,003 Zoll) + 0,1% linearer Abstand
CMD: 0,25 mm (0,010 Zoll) + 0,1% linearer Abstand
Cluster-zu-Cluster-Toleranz:
0,05 mm (0,002 Zoll) + 0,1% linearer Abstand
Biegeradius (Flexibilität):
Einlagig: 6 × Leiterplattenstärke (Minimum)
Doppellagig: 12 × Leiterplattenstärke (Minimum)
Mehrlagig: 24 × Leiterplattenstärke (Minimum)
Die Leiterplattenstärke beträgt etwa 0,15 mm (0,006 Zoll) pro Lage.
Anwendungen, die geknickt installiert werden müssen, können mit scharfen dauerhaften Biegungen geliefert werden.
Setzen Sie sich mit Minco in Verbindung, um Informationen über die werkseitige Leiterplattenformung zu erhalten.
Temperatur: -65 bis 150 °C (-85 bis 302 °F).
Widersteht dem 5 Sekunden langen Tauchlöten bei 260 °C (500 °F)
ohne Blasenbildung, Delaminierung oder Verfärbung.
Chemische Beständigkeit:
Ein 15 minütiges Eintauchen in Aceton, Methylalkohol,
Toluol oder Trichlorethylen hat keinen nachteiligen Einfluss auf die physikalischen Eigenschaften zur Folge.
2. Materialien
Deckschicht/Substrat: Polyimidfolie: 25 μm (1 mil)*, 50 μm (2 mil)*,
75 μm (3 mil), 125 μm (5 mil); fotosensitive Deckschicht (PIC);
Epoxidglas oder Polyimidglas (steifflexibel)
Leiter:
Kupfer: 1/8 oz. (5 μm), 1/4 oz. (9 μm), 1/3 oz. (12 μm),
1/2 oz. (18 μm)*, 1 oz. (35 μm)*, 2 oz. (71 μm), 3 oz. (107 μm)
Kupfernickel: 0,625 mil (15 μm), 0,9 mil (22 μm), 1,3 mil (33 μm),
1,9 mil (48 μm)*, 2,3 mil (58 μm)
Nickel: 2 mil (50 μm)*, 2,3 mil (125 μm)
Kleber: Acrylkleber*, flammenhemmend, Epoxid, Epoxid-Prepreg,
Polyimide-Prepreg, Phenol
Versteifung: Epoxidglas (FR-4), Polyimidglas, Polyimid, Kupfer,
Aluminium.
* Werden zur Herstellung von Leiterplatten mit den allerhöchsten Ansprüchen und Flexibilität eingesetzt. Für hier nicht aufgelistete Materialien oder wegen Sonderaufträgen (z.B. implantierbare Geräte, erweiterte Temperaturbereiche, usw.) - Setzen Sie sich bitte mit Minco in Verbindung.
3. Oberflächenbehandlung (Metallisierung)
Metallisierungstechniken: Platte, Selektiv, Durchkontaktierung, Sackloch (Blind via), abgedecktes Sackloch (Buried via)
Materialien für Metallisierung: Lötzinn, Hartgold, Weichgold, Zinn, Nickel,
Gold-Vernickelt (ENIG), OSP (Organischer Oberflächenschutz)
4. Elektrische Eigenschaften
Isolationswiderstand: Mind. 100 MΩ bei 25 °C (77 °F),
unter Annahme eines Leiterabstands von mind. 0,25 mm (0,010 Zoll).
Dielektrisch (typisch): 1000 Vrms bei 60 Hz, 30 Sekunden lang, 1 mA
maximaler Leckstrom.
Schutzlagen: Voll- oder Gittermuster; Kupferfolie oder abgeschirmte
leitfähige Tinte.
Induktionsspulen/Antennenwicklungen: Induktiven Widerstand angeben (typischerweise 10 mH bis 30 mH).
Drahtgewickelte Spulen können in die Leiterplatte integriert werden.
Die Abdeckung isoliert die Spule, Leiter und Spulenanschlüsse.
Für weitere Details siehe Flex-Coils™- Technische Spezifikationen FC01.(engl.)
Heizfolien/Temperatursensoren: Minco ist ein führender Hersteller von
Temperatursensoren und flexiblen Thermofoil™-Heizfolien. Wir
beherrschen die Kunst, diese Bauteile zusammen mit einer
flexiblen Leiterplatte in einem integrierten Produkt zu kombinieren, und dadurch die Montagezeiten und potenziellen Fehler auf ein Mindestmaß zu verringern.
Setzen Sie sich mit Minco in Verbindung,
um Ihre spezifische Anwendung zu besprechen, oder besuchen Sie uns auf der Website www.minco.com.
5. Wertsteigernde Design-Optionen
Anschlüsse:
Clincher: 2,54 mm (0,100 Zoll) min., von Mitte zu Mitte;
Micro-Serien: 1,27 mm (0,050 Zoll) min., von Mitte zu Mitte;
Nano-Serien: 0,63 mm (0,025 Zoll) min., von Mitte zu Mitte;
Eine Epoxid-Abdichtung ist zusätzlich möglich.
Finger:
Mit Isolierung unterlegt: 0,15 mm (0,006 Zoll) min., von Mitte zu Mitte;
Ohne Isolierung: 0,50 mm (0,020 Zoll) min., von Mitte zu Mitte.
In Reihe oder rechtwinklig.
Pins:
Tiefgezogen/weichgelötet: 2,15 mm (0,085 Zoll) min., von Mitte zu Mitte; 2,54 mm (0,100 Zoll) typisch.
Hartgelötet: 0,89 mm (0,035 Zoll) min., von Mitte zu Mitte.
Aktive Bauelemente:
Maschinelle Bestückung, Hand- oder Hartlöten
Oberflächenmontage, Durchkontaktierung, Einbettung
Qualitätsmanagement
Minco ist gemäß ISO 9001 zertifiziert. Mehr über Qualitätssicherung für flexible Leiterplatten.